ຂ້ອຍຈຳເປັນຕ້ອງອະທິບາຍປະເພດຕ່າງໆຂອງຕົວເຊື່ອມຕໍ່ເສັ້ນໄຍແກ້ວນຳແສງ. ຂໍໃຫ້ຂ້ອຍເລີ່ມຕົ້ນດ້ວຍການລະນຶກເຖິງສິ່ງທີ່ຂ້ອຍຮູ້. ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ເສັ້ນໄຍແກ້ວນຳແສງຖືກໃຊ້ເພື່ອເຊື່ອມຕໍ່ເສັ້ນໄຍແກ້ວນຳແສງບ່ອນທີ່ຕ້ອງການຄວາມສາມາດໃນການເຊື່ອມຕໍ່/ຕັດການເຊື່ອມຕໍ່. ມີຫຼາຍປະເພດ, ແຕ່ລະປະເພດມີການອອກແບບ ແລະ ການນຳໃຊ້ຂອງຕົນເອງ.

ກ່ອນອື່ນໝົດ, ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ ST. ຂ້ອຍຈື່ໄດ້ວ່າມັນເປັນຕົວເຊື່ອມຕໍ່ແບບ bayonet, ບາງທີອາດຄືກັບຕົວເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ໃຊ້ໃນເຄືອຂ່າຍເກົ່າ. ແລ້ວກໍມີ SC, ເຊິ່ງຂ້ອຍຄິດວ່າເປັນຕົວເຊື່ອມຕໍ່ແບບ snap-in, ຮູບຊົງສີ່ຫຼ່ຽມມົນ. LC ມີຂະໜາດນ້ອຍກວ່າ, ອາດຈະເປັນປະເພດ push-pull, ໃຊ້ໃນສະພາບແວດລ້ອມທີ່ມີຄວາມໜາແໜ້ນສູງ. FC ໃຊ້ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ແບບເກຼียว, ແມ່ນບໍ? ມັນປອດໄພກວ່າ, ບາງທີອາດສຳລັບພື້ນທີ່ທີ່ມີການສັ່ນສະເທືອນສູງ. MTP ແລະ MPO ແມ່ນສຳລັບການເຊື່ອມຕໍ່ຫຼາຍເສັ້ນໄຍ, ໃຊ້ໃນສູນຂໍ້ມູນ. ຍັງມີ MU, ເຊິ່ງມີຂະໜາດນ້ອຍກວ່າ SC, ແລະ E2000 ທີ່ມີ shutter ປ້ອງກັນ. SMA ເປັນປະເພດເກົ່າກວ່າ, ບາງທີອາດສຳລັບການນຳໃຊ້ໃນອຸດສາຫະກຳ. DIN ແມ່ນມາດຕະຖານເຢຍລະມັນ, ເຊິ່ງພົບໜ້ອຍກວ່າ. ແລະຍັງມີຕົວເຊື່ອມຕໍ່ duplex ເຊັ່ນ FDDI ແລະ ESCON, ເຖິງແມ່ນວ່າຂ້ອຍບໍ່ແນ່ໃຈກ່ຽວກັບສິ່ງເຫຼົ່ານັ້ນ.

ລໍຖ້າກ່ອນ, ຂ້ອຍຄວນກວດສອບວ່າຂ້ອຍສັບສົນລາຍລະອຽດໃດໆ. ຕົວຢ່າງ, LC ເປັນຮູບແບບຂະໜາດນ້ອຍ, ເຄິ່ງໜຶ່ງຂອງຂະໜາດ SC. MTP ເປັນຊື່ຍີ່ຫໍ້ສຳລັບຕົວເຊື່ອມຕໍ່ MPO, ບາງທີ? ຫຼືພວກມັນຄືກັນບໍ? ນອກຈາກນີ້, ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ບາງອັນແມ່ນ simplex (ເສັ້ນໄຍດຽວ) ທຽບກັບ duplex (ເສັ້ນໄຍສອງເສັ້ນ). ຄືກັບ LC ສາມາດເປັນ duplex ໂດຍການຕັດສອງເສັ້ນເຂົ້າກັນ. SC ສາມາດເປັນ duplex ໄດ້ເຊັ່ນກັນ. MPO/MTP ສາມາດມີເສັ້ນໄຍ 12 ຫຼື 24 ເສັ້ນໃນຕົວເຊື່ອມຕໍ່ດຽວ.

ປະເພດຕົວເຊື່ອມຕໍ່ເສັ້ນໄຍແກ້ວນຳແສງ ການນຳໃຊ້: ST ແມ່ນພົບເລື້ອຍໃນວິທະຍາເຂດ, SC ໃນການສື່ສານຂໍ້ມູນ, LC ໃນຄວາມໜາແໜ້ນສູງເຊັ່ນສູນຂໍ້ມູນ, FC ໃນເຄື່ອງມື, MPO ໃນການເຊື່ອມຕໍ່ກະດູກສັນຫຼັງ. ຂ້າພະເຈົ້າຈຳເປັນຕ້ອງກ່າວເຖິງການສູນເສຍການແຊກ ແລະ ການສູນເສຍຜົນຕອບແທນສຳລັບແຕ່ລະອັນ, ເພາະວ່າມັນມີຄວາມສຳຄັນຕໍ່ປະສິດທິພາບ. ນອກຈາກນີ້, ປະເພດການຂັດເງົາເຊັ່ນ PC, UPC, APC. APC ມີມຸມສຳລັບການສະທ້ອນດ້ານຫຼັງລຸ່ມ, ໃຊ້ໃນເຄືອຂ່າຍຄວາມໄວສູງເຊັ່ນ GPON.

ລໍຖ້າກ່ອນ, ຜູ້ໃຊ້ໄດ້ຂໍປະເພດຕົວເຊື່ອມຕໍ່, ແຕ່ປະເພດການຂັດເງົາແມ່ນສ່ວນໜຶ່ງຂອງສະເປັກຂອງຕົວເຊື່ອມຕໍ່. ຂ້ອຍຄວນລວມເອົາສິ່ງນັ້ນບໍ? ຄຳຕອບເບື້ອງຕົ້ນແມ່ນໄດ້ລວມເອົາແລ້ວ, ສະນັ້ນບາງທີມັນອາດຈະບໍ່ເປັນຫຍັງ. ຂໍໃຫ້ຂ້ອຍຈັດໂຄງສ້າງຕົວເຊື່ອມຕໍ່ແຕ່ລະຕົວດ້ວຍຄຸນສົມບັດຫຼັກ, ແອັບພລິເຄຊັນທົ່ວໄປ, ແລະສະເປັກປະສິດທິພາບ.

ຂ້ອຍຈຳເປັນຕ້ອງຮັບປະກັນວ່າຂ້ອຍບໍ່ພາດປະເພດຫຼັກໃດໆ. ໃຫ້ພວກເຮົາລະບຸພວກມັນອີກຄັ້ງ: ST, SC, LC, FC, MTP/MPO, MU, E2000, SMA, DIN, FDDI, ESCON, D4, ບາງທີອາດມີປະເພດອື່ນໆເຊັ່ນ Biconic ຫຼື Opti-Jack? ແຕ່ວ່າປະເພດເຫຼົ່ານັ້ນບໍ່ຄ່ອຍພົບເຫັນ. ໃຫ້ສຸມໃສ່ປະເພດຫຼັກທີ່ໄດ້ກ່າວມາ.

ນອກຈາກນີ້, ສຳລັບຕົວເຊື່ອມຕໍ່ແຕ່ລະຕົວ, ໃຫ້ອະທິບາຍລັກສະນະທາງກາຍະພາບ: ປະເພດການເຊື່ອມຕໍ່ (ແບບມີດ, ແບບສະแนບອິນ, ແບບມີເກລียว), ຂະໜາດຂອງກ່ອງ (ST, SC ມີກ່ອງ 2.5 ມມ, LC 1.25 ມມ). MPO/MTP ມີກ່ອງຮູບສີ່ແຈສາກທີ່ມີເສັ້ນໄຍຫຼາຍເສັ້ນ.

ປະເພດຕົວເຊື່ອມຕໍ່ເສັ້ນໄຍແກ້ວນໍາແສງ ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ: ST ໃນເຄືອຂ່າຍເກົ່າ, FC ໃນໂທລະຄົມມະນາຄົມ, LC ໃນສູນຂໍ້ມູນທີ່ທັນສະໄຫມ, MPO ໃນກະດູກສັນຫຼັງຄວາມໄວສູງເຊັ່ນ: 40/100G Ethernet.

ປະເພດຕົວເຊື່ອມຕໍ່ເສັ້ນໄຍແກ້ວນໍາແສງ ປະສິດທິພາບ: ການສູນເສຍການແຊກ (ການສູນເສຍແສງເທົ່າໃດເມື່ອເຊື່ອມຕໍ່) ແລະ ການສູນເສຍກັບຄືນ (ການສະທ້ອນກັບຄືນ). APC ມີການສູນເສຍກັບຄືນທີ່ດີກວ່າເນື່ອງຈາກການຂັດເງົາທີ່ມີມຸມ.

ຂ້ອຍຄວນສັງເກດວ່າຕົວເຊື່ອມຕໍ່ບາງອັນມີຄວາມນິຍົມຫຼາຍໃນບາງພາກພື້ນ, ເຊັ່ນ E2000 ໃນເອີຣົບ. SMA ຖືກນຳໃຊ້ໃນການທະຫານ ຫຼື ອຸດສາຫະກຳຍ້ອນຄວາມທົນທານ.

ຂໍໃຫ້ຂ້າພະເຈົ້າຈັດລຽງຂໍ້ມູນນີ້ເປັນຈຸດໆສຳລັບຕົວເຊື່ອມຕໍ່ແຕ່ລະປະເພດ, ດັ່ງທີ່ຄຳຕອບເບື້ອງຕົ້ນໄດ້ເຮັດ. ໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າມັນກະທັດຮັດແຕ່ກວມເອົາຈຸດສຳຄັນ. ຫຼີກລ່ຽງຄວາມບໍ່ຖືກຕ້ອງທາງດ້ານເຕັກນິກ. ຕົວຢ່າງ, MTP ແມ່ນຍີ່ຫໍ້ສະເພາະຂອງ MPO, ສະນັ້ນພວກມັນຄ້າຍຄືກັນແຕ່ MTP ອາດຈະມີການປັບປຸງບາງຢ່າງ. ແຕ່ບາງທີເພື່ອຄວາມງ່າຍດາຍ, ໃຫ້ຈັດກຸ່ມພວກມັນເຂົ້າກັນ.

ປະເພດຕົວເຊື່ອມຕໍ່ເສັ້ນໄຍແກ້ວນຳແສງ ກວດສອບຂະໜາດຂອງ ferrule ສອງຄັ້ງ: ST, SC, FC ໃຊ້ 2.5 ມມ; LC ໃຊ້ 1.25 ມມ. MPO ເປັນເສັ້ນໄຍຫຼາຍເສັ້ນ, ສະນັ້ນ ferrule ຈຶ່ງໃຫຍ່ກວ່າ.

ປະເພດການຂັດຂອງຕົວເຊື່ອມຕໍ່ເສັ້ນໄຍແກ້ວນຳແສງ: PC (ການຕິດຕໍ່ທາງກາຍະພາບ), UPC (ການຕິດຕໍ່ທາງກາຍະພາບສູງ), APC (ການຕິດຕໍ່ທາງກາຍະພາບທີ່ມີມຸມ). APC ມີມຸມ 8 ອົງສາ. UPC ມີການສູນເສຍຜົນຕອບແທນດີກ່ວາ PC, APC ຍິ່ງດີກວ່າ. ສະນັ້ນຕົວເຊື່ອມຕໍ່ເຊັ່ນ SC/APC ຫຼື LC/APC ຈຶ່ງມີຢູ່, ຂຶ້ນກັບການນຳໃຊ້.

ຂ້ອຍຄິດວ່ານັ້ນແມ່ນໂຄງສ້າງທີ່ດີ. ຕອນນີ້, ລະບຸແຕ່ລະຕົວເຊື່ອມຕໍ່ພ້ອມດ້ວຍລາຍລະອຽດທີ່ກ່າວມາ. ໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າໄດ້ກວມເອົາທຸກປະເພດຫຼັກ ແລະ ລັກສະນະຂອງມັນ.