ഫൈബർ വളയൽ നഷ്ടം ഒരു ഒപ്റ്റിക്കൽ ഫൈബർ ഒരു നിശ്ചിത ആരത്തിനപ്പുറം വളയുമ്പോൾ സംഭവിക്കുന്ന സിഗ്നൽ നഷ്ടത്തെയാണ് ഇത് സൂചിപ്പിക്കുന്നത്. ഫൈബർ ക്ലാഡിംഗിലൂടെ സഞ്ചരിക്കുമ്പോൾ അതിന്റെ കാമ്പിൽ നിന്നുള്ള പ്രകാശത്തിന്റെ ചോർച്ച മൂലമാണ് ഈ പ്രതിഭാസം സംഭവിക്കുന്നത്. ഒരു ഫൈബർ വളയുമ്പോൾ, പ്രകാശകിരണങ്ങൾ കോർ-ക്ലാഡിംഗ് ഇന്റർഫേസിൽ പൂർണ്ണ ആന്തരിക പ്രതിഫലനത്തിന് വിധേയമാകുന്നു. എന്നിരുന്നാലും, ബെൻഡിംഗ് ആരം വളരെ ചെറുതാണെങ്കിൽ, ചില പ്രകാശകിരണങ്ങൾ ക്ലാഡിംഗിലൂടെ രക്ഷപ്പെടാം, അതിന്റെ ഫലമായി നഷ്ടം സംഭവിക്കാം.

ഫൈബർ വളയുന്ന നഷ്ടം നിരവധി ഘടകങ്ങളെ ആശ്രയിച്ചിരിക്കുന്നു:

ബെൻഡിംഗ് റേഡിയസ്: വളയുന്ന ആരം ചെറുതാകുമ്പോൾ വളയുന്ന നഷ്ടവും കൂടുതലാണ്. കാരണം, ചെറിയ വളയുന്ന ആരം പ്രകാശരശ്മികൾക്ക് കൂടുതൽ വക്രത അനുഭവപ്പെടാൻ കാരണമാകുന്നു, ഇത് ആവരണത്തിലൂടെ ചോർച്ച ഉണ്ടാകാനുള്ള സാധ്യത വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നു.

ഫൈബർ തരം: വ്യത്യസ്ത തരം നാരുകൾക്ക് വ്യത്യസ്ത വളയൽ നഷ്ട സ്വഭാവസവിശേഷതകൾ ഉണ്ട്. ഉദാഹരണത്തിന്, മൾട്ടിമോഡ് നാരുകളെ അപേക്ഷിച്ച് സിംഗിൾ-മോഡ് നാരുകൾക്ക് സാധാരണയായി കുറഞ്ഞ വളയൽ നഷ്ടങ്ങളാണുള്ളത്.

തരംഗദൈർഘ്യം: ഫൈബറിലൂടെ കടന്നുപോകുന്ന പ്രകാശത്തിന്റെ തരംഗദൈർഘ്യത്തെ ആശ്രയിച്ച് വളയുന്ന നഷ്ടം വ്യത്യാസപ്പെടാം. ചില തരംഗദൈർഘ്യങ്ങൾക്ക് മറ്റുള്ളവയേക്കാൾ ഉയർന്ന വളയുന്ന നഷ്ടം അനുഭവപ്പെടാം.

ഫൈബർ ഡിസൈൻ: ഫൈബറിന്റെ രൂപകൽപ്പന, റിഫ്രാക്റ്റീവ് സൂചിക പ്രൊഫൈൽ, ഉപയോഗിക്കുന്ന വസ്തുക്കൾ എന്നിവ ബെൻഡിംഗ് നഷ്ടത്തെ സ്വാധീനിക്കും.

പൂശൽ: ഫൈബറിൽ പ്രയോഗിക്കുന്ന കോട്ടിംഗിന്റെ തരവും ഗുണനിലവാരവും അതിന്റെ വഴക്കത്തെയും വളയൽ നഷ്ടത്തിനെതിരായ പ്രതിരോധത്തെയും ബാധിച്ചേക്കാം.

വളയുന്ന നഷ്ടം കുറയ്ക്കുന്നതിന്, ഒപ്റ്റിക്കൽ ഫൈബറുകൾ ശ്രദ്ധാപൂർവ്വം കൈകാര്യം ചെയ്യേണ്ടതും അമിതമായ വളവ് ഒഴിവാക്കേണ്ടതും പ്രധാനമാണ്, പ്രത്യേകിച്ച് മൂർച്ചയുള്ള വളവുകൾ. ഫൈബർ ഒപ്റ്റിക് കേബിളുകൾ പലപ്പോഴും വളയുന്ന നഷ്ടം ലഘൂകരിക്കുന്നതിനും സിഗ്നലുകളുടെ വിശ്വസനീയമായ പ്രക്ഷേപണം ഉറപ്പാക്കുന്നതിനുമായി സംരക്ഷണ പാളികളും ബലപ്പെടുത്തലുകളും ഉപയോഗിച്ച് രൂപകൽപ്പന ചെയ്തിട്ടുള്ളതാണ്.

ഒപ്റ്റിക്കൽ ഫൈബറിന്റെ പ്രയോഗത്തിൽ, കൂടുതൽ സങ്കീർണ്ണമായ ഒരു തരം ഒപ്റ്റിക്കൽ നഷ്ടമാണ് മൈക്രോ-ബെൻഡിംഗ് നഷ്ടം. ഉപകരണങ്ങളുടെയും ഒപ്റ്റിക്കൽ ഫൈബറുകളുടെയും വികസനത്തോടെ, മൈക്രോ-ബെൻഡിംഗ് നഷ്ടം കൂടുതൽ ആശങ്കാജനകമായ ഒരു നഷ്ട ഘടകമാണ്. ഇലക്ട്രിക്കൽ സ്വിച്ചിംഗിന് പകരം ഉപകരണത്തിൽ കൂടുതൽ നേരിട്ടുള്ള ഒപ്റ്റിക്കൽ സ്വിച്ചിംഗ് അവതരിപ്പിക്കപ്പെടുന്നു, കൂടാതെ വളരെ ചെറിയ സ്ഥലത്ത് ഫൈബർ ദീർഘകാല സമ്മർദ്ദത്തിന് വിധേയമാകുന്നു. ഫൈബറിനെ സംബന്ധിച്ചിടത്തോളം, കനം കുറഞ്ഞ ഫൈബറാണെങ്കിൽ, ചെറിയ വ്യാസമുള്ള ഫൈബർ, ഒന്നുകിൽ കോട്ടിംഗിന്റെ കനം കുറയ്ക്കുന്നതിലൂടെയോ അല്ലെങ്കിൽ ക്ലാഡിംഗിന്റെ വ്യാസം കുറയ്ക്കുന്നതിലൂടെയോ ആയിരിക്കും; അതുപോലെ മൾട്ടി-കോർ ഫൈബറുകൾക്ക്, ഫലപ്രദമായ ക്ലാഡിംഗ് കനം വളരെയധികം കുറയും, ഇത് മൈക്രോ-ബെൻഡിംഗ് നഷ്ടത്തിന്റെ സാധ്യത വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നു.

മൈക്രോ-ബെൻഡിംഗ് ലോസും മാക്രോ-ബെൻഡിംഗ് ലോസും അക്ഷരാർത്ഥത്തിൽ ബെൻഡിംഗുമായി ബന്ധപ്പെട്ടിരിക്കുന്നു, എന്നാൽ നഷ്ടം സംഭവിക്കുന്നതിന്റെ മെക്കാനിസത്തിന്റെ വീക്ഷണകോണിൽ നിന്ന് അവയ്ക്കിടയിൽ വ്യക്തമായ വ്യത്യാസങ്ങളുണ്ട്. അതിനാൽ, പ്രായോഗിക പ്രയോഗങ്ങളിൽ, നഷ്ടത്തിന്റെ സ്വഭാവമനുസരിച്ച് നഷ്ടത്തെ മൈക്രോ ബെൻഡിൽ നിന്നോ മാക്രോ ബെൻഡിൽ നിന്നോ വേർതിരിച്ചറിയേണ്ടത് വളരെ ആവശ്യമാണ്, അതിൽ പ്രശ്നത്തിന്റെ ശരിയായ സ്ഥാനവും പ്രശ്നം പരിഹരിക്കാനുള്ള വഴിയും ഉൾപ്പെടുന്നു.

1. ജ്യാമിതീയ രൂപഭേദത്തിന്റെ കാര്യത്തിൽ

മൈക്രോ-ബെൻഡിംഗ് നഷ്ടം യഥാർത്ഥത്തിൽ ഫൈബറിന്റെ നേരിയ രൂപഭേദം മൂലമുണ്ടാകുന്ന ഒരു നഷ്ടമാണ്, അതേസമയം മാക്രോ-ബെൻഡിംഗ് നഷ്ടം യഥാർത്ഥ വളവ് മൂലമുണ്ടാകുന്ന നഷ്ടമാണ്, കൂടാതെ ഫൈബറിന്റെ പുറം വ്യാസം അനുയോജ്യമായ സ്ഥിരാങ്കമായി തുടരുന്നു. ഇത് ജ്യാമിതിയിൽ വ്യക്തമായ വ്യത്യാസം സൃഷ്ടിക്കുന്നു. ഫൈബറിന്റെ ചെറിയ രൂപഭേദത്തെ ഫൈബറിന്റെ രേഖാംശ ദിശയിലുള്ള ജ്യാമിതീയ ചുറ്റളവിന്റെ ഉയർന്ന-ആവൃത്തിയിലുള്ള പ്രക്ഷുബ്ധതയായി കണക്കാക്കാം. ഈ പ്രക്ഷുബ്ധതയ്ക്ക് രണ്ട് ഗുണങ്ങളുണ്ട്: ആംപ്ലിറ്റ്യൂഡ്, ഫ്രീക്വൻസി. മൈക്രോ-ബെൻഡിന്റെ രംഗം ഉയർന്ന ആവൃത്തിയിൽ നിന്നും കുറഞ്ഞ ആംപ്ലിറ്റ്യൂഡിൽ നിന്നുമാണ്. ബാഹ്യ അസ്വസ്ഥത അനുകരിക്കാൻ കഴിയും, കൂടാതെ അതിന്റെ ആവൃത്തിയും വ്യാപ്തിയും കാലത്തിനനുസരിച്ച് ക്രമരഹിതമായി മാറുന്നു. ഈ ക്രമരഹിത വ്യതിയാനത്തിന്റെ ഫ്യൂറിയർ പരിവർത്തനം എടുക്കുമ്പോൾ, വ്യാപ്തി പവറിന് തുല്യമാണ്, കൂടാതെ പവർ സ്പെക്ട്രൽ സാന്ദ്രതയ്ക്കും സ്പേഷ്യൽ ആവൃത്തിക്കും ഇടയിൽ ഒരു അനുബന്ധ കത്തിടപാടുണ്ട്.

ഇത് മനസ്സിലാക്കാനും ഗുണപരമായ ഒരു നിഗമനത്തിലെത്താനും അവബോധപൂർവ്വം എളുപ്പമാണ്: അസ്വസ്ഥത ആവൃത്തി വളരെ ഉയർന്നതായിരിക്കുമ്പോൾ, ഫൈബറിന്റെ രൂപഭേദം ഏകതാനമായിരിക്കും, കൂടാതെ മൈക്രോ-ബെൻഡിംഗ് നഷ്ടത്തിന്റെ സ്വാധീനം വലുതായിരിക്കില്ല. എന്നിരുന്നാലും, അസ്വസ്ഥത ആവൃത്തി വളരെ കുറവായിരിക്കുമ്പോൾ, യഥാർത്ഥ വളവ് രൂപപ്പെട്ടേക്കാം, കൂടാതെ മാക്രോ-ബെൻഡിംഗ് നഷ്ടം പ്രബലമായിരിക്കും.

2. നഷ്ട സംവിധാനത്തിൽ നിന്ന്

മാക്രോ-ബെൻഡിംഗ് നഷ്ടത്തിൽ, ഫൈബറിലെ ഫണ്ടമെന്റൽ മോഡിന്റെ (സിംഗിൾ-മോഡ് ഫൈബർ) മോഡ് ഫീൽഡ് വിതരണം ബെൻഡിംഗ് വശത്തേക്ക് വ്യാപിക്കുന്നുവെന്നും, ക്ലാഡിംഗിലേക്ക് ആഴത്തിൽ വ്യാപിക്കുന്ന ഭാഗം വികിരണം രൂപപ്പെടുകയും ക്രമേണ നഷ്ടപ്പെടുകയും ചെയ്യുമെന്ന് കണക്കാക്കാം. മൈക്രോ-ബെൻഡിംഗ് നഷ്ടത്തിൽ, ആദർശ ഫൈബറിൽ പ്രചരിപ്പിക്കുന്ന ഫണ്ടമെന്റൽ മോഡിന്റെ ശക്തിയുടെ ഒരു ഭാഗം പെർടർബേഷൻ അവസ്ഥയിൽ വിവിധ ഉയർന്ന ഓർഡർ മോഡുകളുമായി ബന്ധിപ്പിച്ചിരിക്കുന്നു. പ്രചാരണ ദൂരം വർദ്ധിക്കുന്നതിനനുസരിച്ച്, ഈ ഉയർന്ന ഓർഡർ മോഡുകൾ വഹിക്കുന്ന പവർ ഓറാൻ പത്ത്-എലമെന്റ് ഫൈബറിൽ നിന്ന് വികിരണം ചെയ്യപ്പെടുന്നു, തീർച്ചയായും ഇത് വീണ്ടും ഫണ്ടമെന്റൽ മോഡിലേക്ക് ബന്ധിപ്പിച്ചേക്കാം.

മൈക്രോ-ബെൻഡിംഗ് നഷ്ടത്തിന്റെ വിശകലനം സാധാരണയായി മോഡ് കപ്ലിംഗ് സിദ്ധാന്തത്തെ അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ളതാണ്, കൂടാതെ അടിസ്ഥാന ബന്ധം അൽപ്പം സങ്കീർണ്ണവുമാണ്.

ഇവിടെ C എന്നത് അടിസ്ഥാന മോഡിനും ഉയർന്ന ഓർഡർ മോഡുകളിൽ ഒന്നിനും ഇടയിലുള്ള കപ്ലിംഗ് ഗുണകമാണ്, ഇത് ഗൈഡഡ് മോഡിൽ നിന്ന് ഉയർന്ന ഓർഡർ മോഡിലേക്കോ ക്ലാഡിംഗ് മോഡിലേക്കോ (സിംഗിൾ-മോഡ് രംഗം) എത്ര പവർ കൂട്ടിച്ചേർക്കപ്പെടുമെന്ന് സൂചിപ്പിക്കുന്നു. നേരിട്ടുള്ള സമ്മർദ്ദത്തിൽ ഫൈബറിന്റെ അസ്വസ്ഥതയാണ് Qfiber, പരിസ്ഥിതി മാറുമ്പോൾ പരോക്ഷ സമ്മർദ്ദത്തിൽ Qenv അസ്വസ്ഥതയാണ്. മൈക്രോ-ബെൻഡിംഗ് നഷ്ടങ്ങൾക്ക് കാരണമാകുന്ന അസ്വസ്ഥതകൾ വളരെ ക്രമരഹിതമായതിനാൽ ഈ മോഡലിംഗ് വിശകലനത്തിന്റെ കൃത്യത ബുദ്ധിമുട്ടാണ്, പക്ഷേ വിശകലനത്തിന്റെ ഉദ്ദേശ്യം ശക്തമായ ഒരു ഗൈഡ് നൽകുക എന്നതാണ്, കൂടാതെ ചില സാഹചര്യങ്ങളിൽ, സിമുലേഷൻ ഫലങ്ങൾ ഏകദേശമാക്കാൻ അധിക ഗുണകങ്ങൾ ഉപയോഗിക്കാം.

ഓൾഷാൻസ്‌കി പ്രാരംഭ ഘട്ടത്തിൽ ഒരു നിരീക്ഷണ ബന്ധം പഠിക്കുകയും നിർദ്ദേശിക്കുകയും ചെയ്തു.

a -കോർ ആരം

b - ക്ലാഡിംഗ് ആരം

ഡെൽറ്റ - റിഫ്രാക്റ്റീവ് സൂചിക വ്യത്യാസം

ഇഇ-പോളിമർ കോട്ടിംഗിന്റെ ഇലാസ്റ്റിക് മോഡുലസ്

ഉദാ - ഒപ്റ്റിക്കൽ ഫൈബർ ഗ്ലാസിന്റെ ഇലാസ്റ്റിക് മോഡുലസ്

മിക്ക ഉപയോഗ സാഹചര്യങ്ങളിലും, ഈ ബന്ധം കൂടുതൽ സഹായകരമാണ്.

3. മൈക്രോ-ബെൻഡിംഗ് നഷ്ടത്തിന്റെ ഉറവിടം

മൈക്രോ-ബെൻഡിംഗ് നഷ്ടത്തിന്റെ ഉറവിടം പ്രധാനമായും ബാഹ്യ ഘടകങ്ങളാണ്. കേബിൾ രൂപപ്പെടാതെ ഫൈബർ ഒരു വെറും ഫൈബറായി മാത്രമേ ഉപയോഗിക്കുന്നുള്ളൂവെങ്കിൽ, സ്വതന്ത്ര സ്ഥലത്ത് ബാഹ്യശക്തി ഇല്ലെങ്കിൽ, മൈക്രോ-ബെൻഡിംഗ് നഷ്ടത്തിന് സാധ്യതയില്ല. ഫൈബറിന്റെ ജ്യാമിതീയ ക്രമക്കേട് മൈക്രോ-ബെൻഡിംഗ് നഷ്ടത്തിന് സാധ്യതയുണ്ടെങ്കിലും, ഫാക്ടറി പരിശോധനയിൽ ലോസ് ടെസ്റ്റ് വിജയിച്ചതിനാൽ ഫൈബറിന്റെ തന്നെ മൈക്രോ-ബെൻഡിംഗ് നഷ്ടത്തിന്റെ സ്വാധീനം അവഗണിക്കാം. ഒപ്റ്റിക്കൽ കേബിളിലോ ഉപകരണത്തിലോ ബാഹ്യ ഫിക്സേഷനുമായി ബന്ധപ്പെട്ട ഒപ്റ്റിക്കൽ ഫൈബറിന്റെ മൈക്രോ-ബെൻഡിംഗ് നഷ്ടത്തിന്റെ സ്വാധീനം മാത്രമേ ഇത് പരിഗണിക്കൂ.

മൈക്രോ-ബെൻഡിംഗ് നഷ്ടത്തിന്റെ ഉറവിടങ്ങൾ പ്രധാനമായും മൂന്ന് വശങ്ങളിൽ നിന്നാണ് വരുന്നത്

ആദ്യത്തേത് ഫൈബറിന്റെ തന്നെ രൂപകൽപ്പനയാണ്. ഫൈബറിന്റെ രൂപകൽപ്പന തന്നെ മൈക്രോ-ബെൻഡിംഗ് നഷ്ടത്തിന്റെ ഉറവിടമല്ല, പക്ഷേ മൈക്രോ-ബെൻഡിംഗിനോടുള്ള സംവേദനക്ഷമത ഫൈബർ ഡിസൈൻ തന്നെയാണ് നിർണ്ണയിക്കുന്നത്. ഫൈബർ കോറിന്റെ രൂപകൽപ്പന പ്രധാനമായും MAC മൂല്യത്താൽ സ്വാധീനിക്കപ്പെടുന്നു. ഇത് ഓൾഷാൻസ്കിയുടെ സവിശേഷത ഫോർമുലയുമായി പൊരുത്തപ്പെടുന്നു.

MAC ചെറുതാകുമ്പോൾ, അതേ ബാഹ്യ പ്രക്ഷുബ്ധതയിൽ മൈക്രോ-ബെൻഡിംഗ് നഷ്ടം ചെറുതായിരിക്കും.

ഇത് നിർദ്ദിഷ്ട ഫൈബറിൽ പ്രതിഫലിക്കുന്നു, സാധാരണയായി G657 ഫൈബറിന് G652 ഫൈബറിനേക്കാൾ കുറഞ്ഞ മൈക്രോ-ബെൻഡിംഗ് നഷ്ടമുണ്ട് ·

കോർ ആരം കുറയ്ക്കുകയും അപവർത്തന സൂചിക വ്യത്യാസം വർദ്ധിപ്പിക്കുകയും ചെയ്യുന്നത് മൈക്രോ-ബെൻഡിംഗ് നഷ്ടം കുറയ്ക്കുമെങ്കിലും, ഒരു പാരാമീറ്റർ മാത്രം മാറ്റുകയും മറ്റുള്ളവ മാറ്റമില്ലാതെ തുടരുകയും ചെയ്യുന്ന സാഹചര്യത്തിൽ ഫൈബർ പാരാമീറ്ററുകളും ഫൈബറിന്റെ സ്റ്റാൻഡേർഡൈസേഷനും തമ്മിലുള്ള പരസ്പരബന്ധം നിലനിൽക്കാൻ സാധ്യതയില്ല. എന്നാൽ പ്രവണത തുടരുന്നു.

ഫൈബറിലെ ക്ലാഡിംഗിന്റെ രൂപകൽപ്പനയും മെച്ചപ്പെടുത്തലുകൾ കൊണ്ടുവരും. ക്ലാഡിംഗിൽ ഒരു പ്രത്യേക ഗ്രൂവ് ഡിസൈൻ ചേർക്കുമ്പോൾ മൈക്രോബെൻഡിംഗ് നഷ്ടത്തിന്റെ തരംഗദൈർഘ്യ ആശ്രിതത്വം വളരെയധികം വ്യത്യാസപ്പെടുന്നു.

ചിത്രത്തിലെ ഗ്രൂവ്ഡ് ഫൈബറിന്റെ മൈക്രോബെൻഡിംഗ് നഷ്ടത്തിന്റെ തരംഗദൈർഘ്യ ആശ്രിതത്വം സ്റ്റാൻഡേർഡ് ഫൈബറിൽ നിന്ന് വളരെ വ്യത്യസ്തമാണ്. ഈ ചിത്രത്തിലെ സ്റ്റാൻഡേർഡ് ഫൈബറിന്റെ തരംഗദൈർഘ്യ ആശ്രിതത്വം പരമ്പരാഗത ഡാറ്റയ്ക്ക് അല്പം അപ്പുറമാണ്, പ്രധാനമായും മൈക്രോ-ബെൻഡിംഗ് നഷ്ടം പരന്ന ഗ്രൂവ്ഡ് ഡിസൈൻ ഫൈബറിന്. ഇതിനർത്ഥം സാധാരണ പ്രശ്ന സ്ഥാനവും പ്രശ്ന വിശകലനവും ഫൈബറിന്റെ രൂപകൽപ്പന പരിഗണിക്കേണ്ടതുണ്ട് എന്നാണ്, അല്ലാത്തപക്ഷം അനുഭവത്തെ അടിസ്ഥാനമാക്കി തെറ്റിദ്ധരിപ്പിക്കുന്നതായിരിക്കും. ചുരുക്കത്തിൽ, ഫൈബറിന്റെ രൂപകൽപ്പന മൈക്രോ-ബെൻഡിംഗ് നഷ്ടം ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുന്നു, ഇത് ചില സാഹചര്യങ്ങളിൽ ഗുണം ചെയ്യും.

രണ്ടാമതായി, മൈക്രോ-ബെൻഡിംഗ് നഷ്ടത്തിന്റെ ഉറവിടം ഒപ്റ്റിക്കൽ ഫൈബർ കേബിളിന്റെ ഘടകവുമായി ബന്ധപ്പെട്ടിരിക്കുന്നു, അത് കൂടുതൽ സങ്കീർണ്ണമാണ്. ഒപ്റ്റിക്കൽ ഫൈബർ കേബിളിൽ വളരെയധികം തരം ഉണ്ടെന്നതും ഡിസൈൻ വളരെ വ്യത്യസ്തമാണെന്നതും ഒരു പ്രത്യേക തരത്തിന് പ്രത്യേകമായി പറയാൻ താരതമ്യേന എളുപ്പമാണെന്നതുമാണ് സങ്കീർണ്ണത. ഒരു സാധാരണ ഘടകം കോട്ടിംഗിന്റെ സ്വാധീനമാണ്. അവബോധപൂർവ്വം, ഫൈബറിനെ സംരക്ഷിക്കുന്നതിനുള്ള ആദ്യ പ്രതിരോധ നിര എന്ന നിലയിൽ കോട്ടിംഗ് ഫലപ്രദമായ സ്ട്രെസ് കണ്ടക്ഷന്റെ പങ്ക് വഹിക്കുന്നുണ്ടെന്ന് നിഗമനം ചെയ്യാം. കോട്ടിംഗ് ഒരു സ്ട്രെസ് ട്രാൻസ്ഫർ ഫംഗ്ഷനായി ഉപയോഗിക്കുകയാണെങ്കിൽ, ആന്തരിക ഇലാസ്റ്റിക് മോഡുലസ് ചെറുതും ബാഹ്യ ഇലാസ്റ്റിക് മോഡുലസ് വലുതുമാകുമ്പോൾ, സ്ട്രെസ് ട്രാൻസ്ഫർ ഫംഗ്ഷന്റെ മൂല്യം ചെറുതും, അനുബന്ധ മൈക്രോ-ബെൻഡിംഗ് നഷ്ടത്തിന്റെ സ്വാധീനവും ചെറുതാണ്. കോട്ടിംഗിന്റെ വ്യാസം വലുതാകുമ്പോൾ, മൈക്രോ-ബെൻഡിംഗ് നഷ്ടത്തിന്റെ സ്വാധീനം ബോധപൂർവ്വം അറിയപ്പെടുന്നു.

വ്യക്തമായും, 900um ന്റെ വ്യാസം 250um ഫൈബറിന്റെ മൈക്രോബെൻഡിംഗ് നഷ്ടത്തേക്കാൾ വളരെ ചെറുതാണ്. ഫൈബർ ഒപ്റ്റിക് കേബിളിന്റെ അതേ രൂപകൽപ്പനയിൽ, 900um ഫൈബറിന്റെ പ്രവർത്തന ഇടം ചെറുതാണെങ്കിലും, സാധാരണ സാഹചര്യങ്ങളിൽ, കേബിളിൽ അതിന്റെ മൈക്രോ-ബെൻഡിംഗ് നഷ്ടം വളരെ ചെറുതാണെന്ന് അറിയാനും കഴിയും.

മൂന്നാമത്തെ ഘടകം കേബിൾ സ്ഥിതിചെയ്യുന്ന പരിസ്ഥിതിയുടെ ആഘാതമാണ്. മൈക്രോ-ബെൻഡിംഗ് നഷ്ടത്തിന്റെ സങ്കീർണ്ണത കാരണം, നിലവിൽ ഒരു സ്റ്റാൻഡേർഡ് ടെസ്റ്റ് രീതിയും ഇല്ല, കൂടാതെ IEC/TR62221 നൽകുന്ന ടെസ്റ്റ് രീതിയാണ് സാധാരണയായി നേരിട്ട് ഉപയോഗിക്കുന്നത്. പ്രക്ഷുബ്ധത നിർണ്ണയിക്കാൻ പ്രയാസമാണ്. ചില ടെസ്റ്റ് രീതികൾ, ടെസ്റ്റ് പരിതസ്ഥിതികൾ, ടെസ്റ്റ് ഉപകരണങ്ങൾ എന്നിവയ്ക്ക് പോലും, വ്യത്യസ്ത പ്ലേസ്മെന്റ് സ്ഥലങ്ങൾക്ക് വ്യത്യസ്ത ഫലങ്ങൾ ലഭിച്ചേക്കാം. വ്യത്യസ്ത ലബോറട്ടറികളുടെയും വ്യത്യസ്ത ടെസ്റ്റ് രീതികളുടെയും ഫലങ്ങൾ നേരിട്ട് താരതമ്യം ചെയ്യാൻ കഴിയില്ല, പക്ഷേ എല്ലാം ഗുണപരമായ താരതമ്യങ്ങളാണ്. അതിന്റെ പരിശോധനാ ഫലങ്ങൾക്കായി, അത് പ്രത്യേകം വിലയിരുത്തേണ്ടതുണ്ട്.